Progress and developments in the field of materials for transient liquid phase bonding and active soldering processes

Lugscheider, Erich; Ferrara, S.; Janssen, H.; Reimann, A.; Wildpanner, B.

Berlin [u.a.] : Springer (2004)
Beitrag zu einem Tagungsband, Fachzeitschriftenartikel

In: Microsystem technologies
Band: 10
Heft: 3
Seite(n)/Artikel-Nr.: 233-236

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