Spannungsreduktion in den Chip-DCB Verbunden mittels der Ausnutzung intrinsischer Spannungseigenschaften von PVD-Metallisierungsschichten und duktilen Zwischenschichten
Varava, W.; Lugscheider, Erich; Nickel, Reimo; Bobzin, Kirsten; Roxlau, C.
Frankfurt [Main] : MAT INFO Werkstoff-Informationsges. (2005)
Contribution to a book, Contribution to a conference proceedings
In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde : [Vortragstexte des 15. Symposiums Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, 6. - 8. April 2005, Kassel / DGM. Hrsg. von M. Schlimmer
Page(s)/Article-Nr.: 271-276
Institutions
- Chair of Surface Engineering [419010]
Identifier
- RWTH PUBLICATIONS: RWTH-CONV-188230