Spannungsreduktion in den Chip-DCB Verbunden mittels der Ausnutzung intrinsischer Spannungseigenschaften von PVD-Metallisierungsschichten und duktilen Zwischenschichten

Varava, W.; Lugscheider, Erich; Nickel, Reimo; Bobzin, Kirsten; Roxlau, C.

Frankfurt [Main] : MAT INFO Werkstoff-Informationsges. (2005)
Contribution to a book, Contribution to a conference proceedings

In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde : [Vortragstexte des 15. Symposiums Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, 6. - 8. April 2005, Kassel / DGM. Hrsg. von M. Schlimmer
Page(s)/Article-Nr.: 271-276

Institutions

• Chair of Surface Engineering [419010]