Spannungsreduktion in den Chip-DCB Verbunden mittels der Ausnutzung intrinsischer Spannungseigenschaften von PVD-Metallisierungsschichten und duktilen Zwischenschichten

Varava, W.; Lugscheider, Erich; Nickel, Reimo; Bobzin, Kirsten; Roxlau, C.

Frankfurt [Main] : MAT INFO Werkstoff-Informationsges. (2005)
Buchbeitrag, Beitrag zu einem Tagungsband

In: Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde : [Vortragstexte des 15. Symposiums Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde, 6. - 8. April 2005, Kassel / DGM. Hrsg. von M. Schlimmer
Seite(n)/Artikel-Nr.: 271-276

Einrichtungen

• Lehrstuhl für Oberflächentechnik im Maschinenbau [419010]