PVD-Hochleistungsschichten
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Die Studierenden kennen insbesondere:
- Die Grundlagen der Physical Vapour Deposition (PVD)-Dünnschichttechnologie mit Blick auf die Schichtabscheidung und Schichtcharakteristika
- Prozessspezifische Merkmale und Unterschiede sowie prozessbedingte Schichteigenschaften
- Die innovativen und industriell etablierten Analysemethoden von der Plasmadiagnostik bis zur tribologischen Erprobung
- Die anwendungsorientierte Prozess- und Schichtwerkstoffauswahl sowie Schichtabscheidung
Nach erfolgreicher Teilnahme an der Modulveranstaltung sind die Studierenden in der Lage, typische Beschichtungsprozesse der PVD-Dünnschichttechnologie zu beschreiben, die prozessspezifischen Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der Prozesse und Schichtsysteme zu erläutern, die Einsatzgebiete unterschiedlicher Schichtsysteme und -werkstoffe darzustellen und typische Anwendungsbeispiele aufzuzählen.
Die Studierenden können den Einsatz und die Auswahl unterschiedlicher PVD-Beschichtungsprozesse und Schichtwerkstoffe mit Blick auf die Anwendungsgebiete, allgemeiner Maschinenbau, Produktions- und Fertigungstechnik, Energietechnik, Automobil- und Luftfahrttechnik sowie Medizintechnik nachvollziehen.
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Kapitel |
Inhalte/Beschreibung |
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1. Einsatzgebiete und Potentiale der PVD-Dünnschichttechnologie |
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2. Prozesstechnische Grundlagen der PVD-Dünnschichttechnologie |
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3. Plasmatechnische Grundlagen der PVD-Dünnschichttechnologie |
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4. Prozessvarianten Magnetron Sputtering (MS) und Lichtbogenverdampfung (Arc) |
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| 5. Prozessvarianten Gasflusssputtern (GFS) und Elektronenstrahlverdampfen (EB) | |
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6. Diamantähnliche amorphe Kohlenstoffschichten (Diamond-like Carbon) |
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7. Nitridische und oxinitridische Hartstoffschichten |
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8. Oxidische Schutzschichten |
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9. Anwendungsorientierte Schichtentwicklung, Schichtherstellung und praxisnahe Prüfung |
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10. Prüfung der grundlegenden Schichteigenschaften |
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11. Prüfung der Haftung zwischen Schicht und Grundwerkstoff |
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12. Erprobung und Bewertung des Leistungsverhaltens |
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