Solder deposition for transient liquid phase (TLP)-bonding by MSIP-PVD-process

Lugscheider, Erich; Bobzin, Kirsten; Erdle, Anja

Amsterdam [u.a.] : Elsevier (2003)
Beitrag zu einem Tagungsband, Fachzeitschriftenartikel

In: Surface & coatings technology
Band: 174/175.2003
Seite(n)/Artikel-Nr.: 704-707

Einrichtungen

  • Lehrstuhl für Oberflächentechnik im Maschinenbau [419010]

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